創(chuàng )投集團直投企業(yè)派恩杰半導體（杭州）有限公司完成數億元融資

　　近日，創(chuàng )投集團直投企業(yè)派恩杰半導體(杭州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“派恩杰半導體”)宣布完成數億元融資，本輪融資由上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司領(lǐng)投,南京市創(chuàng )新投資集團跟投，資金將用于供應鏈建設。

　　派恩杰半導體成立于2018年9月，是中國第三代半導體功率器件的領(lǐng)先品牌，主營(yíng)碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化鎵HEMT等功率器件產(chǎn)品。公司擁有國內最全碳化硅功率器件產(chǎn)品目錄，碳化硅MOSFET與碳化硅SBD產(chǎn)品覆蓋各個(gè)電壓等級與載流能力，并且均通過(guò)AEC-Q101車(chē)規級測試認證?？梢詽M(mǎn)足客戶(hù)的各種應用場(chǎng)景，為客戶(hù)提供穩定可靠的車(chē)規級碳化硅功率器件產(chǎn)品。

　　創(chuàng )投集團投資五部總經(jīng)理胡勇表示：相比傳統硅材料，碳化硅材料有著(zhù)更高的禁帶寬度、擊穿場(chǎng)強、飽和電子速率和熱導率，意味著(zhù)碳化硅更適合在高壓、高頻、高能領(lǐng)域應用。行業(yè)預測到2026年，全球碳化硅器件市場(chǎng)空間將達到70億美元，現階段碳化硅上游襯底和外延擴產(chǎn)、降本趨勢確定，下游新能源、光伏、工控應用場(chǎng)景逐步滲透，尤其是未來(lái)兩年碳化硅在新能源車(chē)主驅領(lǐng)域高滲透趨勢，中游碳化硅器件價(jià)值將進(jìn)一步提升。在對比國內多家碳化硅器件企業(yè)后發(fā)現，派恩杰團隊掌握國內最小的元胞尺寸和最低的比導通電阻設計技巧，掌握國內最短的碳化硅MOS晶圓制造工藝流程，且具有自主工藝IP，短流程低成本促使自身產(chǎn)品更具性?xún)r(jià)比。2023年，企業(yè)和國際頂級碳化硅晶圓代工廠(chǎng)Xfab簽訂6年長(cháng)期保供協(xié)議，供應鏈優(yōu)勢明顯。碳化硅MOS產(chǎn)品已經(jīng)批量導入車(chē)、充、光、儲領(lǐng)域頭部客戶(hù)，頭部客戶(hù)效應明顯。

　　來(lái)源：投資五部  鐘浩

　　審核：薛瑤

　　發(fā)布：尤異