創(chuàng )投集團直投企業(yè)朗力半導體完成億元A+輪融資
發(fā)布時(shí)間:
2024-09-09
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近日,創(chuàng )投集團直投企業(yè)深圳市朗力半導體有限公司完成億元A+輪融資。本輪融資由產(chǎn)業(yè)VC和財務(wù)投資方聯(lián)合投資,包括智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、中原前?;?、華民投及珀瑯科微,老股東新尚資本、祥峰投資、聯(lián)通創(chuàng )投持續加持。
深圳市朗力半導體有限公司于2021年3月成立,總部位于深圳市南山區香港中文大學(xué)深圳研究院,下設上海、南京、大連、成都等研發(fā)中心。公司聚焦WIFI等短距離通信芯片設計,核心團隊來(lái)自于Broadcom、Intel、Infineon、華為、中興微等一線(xiàn)通信企業(yè),團隊具有豐富的通信芯片開(kāi)發(fā)及市場(chǎng)拓展經(jīng)驗。
2022年7月及2023年7月,創(chuàng )投集團分別參與了朗力半導體Pre-A輪及A輪融資,這也體現了創(chuàng )投集團對朗力半導體團隊實(shí)力和中高端WiFi AP方向的持續看好。創(chuàng )投集團投資五部負責人介紹道,公司目前專(zhuān)注于高性能芯片設計,特別是在WiFi AP等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域,這符合當前及未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)和智能家居行業(yè)的發(fā)展趨勢,市場(chǎng)需求強勁。公司成立以來(lái),已經(jīng)完成了多輪融資,得到了多家知名投資機構的支持和認可,增強了市場(chǎng)對其未來(lái)發(fā)展的信心。讓我們共同期待公司未來(lái)在國產(chǎn)WiFi AP芯片賽道上越走越好。
來(lái)源:投資五部徐勝文
審核:薛瑤
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